中信建投：长期来看半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续

中信建投研报称，美国半导体企业占据中国市场较大市场份额，但中国直接从美国进口的产品较少，主要源于半导体产业链的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD为代表的美国Fabless企业主导产品的设计与销售，其产品的晶圆制造大多位于台积电，封测环节则位于中国台湾等地。TI、Intel为代表的IDM企业，尽管

中信美缴费带什么

中信银行缴费时，您需要携带以下材料：护照：部分支行可能需要您的护照信息。CGI号码：这是中信银行用于处理缴费的特定代码。申请费：根据您要办理的业务，您可能需要支付一定的申请费。请注意，不同支行可能有不同的要求，建议您在前往之前联系您的银行或访问官网获取最新信息。