中信建投：长期来看半导体领域的“去美化”趋势与国产化率提升的方向仍将持续
2025-04-10 08:35:00
中信建投研报称，美国半导体企业占据中国市场较大市场份额，但中国直接从美国进口的产品较少，主要源于半导体产业链的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD为代表的美国Fabless企业主导产品的设计与销售，其产品的晶圆制造大多位于台积电，封测环节则位于中国台湾等地。TI、Intel为代表的IDM企业，尽管
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