持续强“芯”补链 西部科学城重庆高新区集成电路重点企业达50余家

第1眼TV-华龙网讯（记者 梁浩楠）4月30日，西部科学城重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施新闻发布会举行。记者从会上了解到，目前，重庆高新区已集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家。

发布会现场。第1眼TV-华龙网记者 刘钊 摄

重庆高新区改革发展局党组成员、副局长张旋表示，作为全市集成电路产业主要集聚地，重庆高新区接下来将继续聚焦强“两端”，持续强“芯”补链。“两端”主要分为设计端、封测模组端。

在设计端，重庆高新区放大全市整车整机产业对芯片设计企业的虹吸效应，依托电科芯片、联合微电子、安意法等龙头企业引进模拟、通信、功率、计算类等设计公司，积极克服缺乏晶圆代工线的现状，推动现有IDM企业开放产能，吸附IC设计企业落地。

在封测模组端，重庆高新区积极引导区内晶圆厂布局封测项目，例如支持矽磐微电子承接区内晶圆代工线下游封测业务，支持赛迪信息产品向工业控制电子模组和传感模组延伸，清安储能等企业拓展电力电子模组制造业务。

值得注意的是，当前，重庆高新区还正在重点推动集成电路公共服务平台建设。西永微电园公司产业部部长周云霞表示，按照重庆市集成电路专班的统一部署和要求，在首期公共平台基础上，针对车规级芯片需求设立重庆汽车芯片工程技术中心，新增了车规级芯片检测认证平台，新引进或投资一批车规级IC设计公司。后续将计划推动该中心升级为国家级汽车芯片工程中心，推动车规级芯片本地配套率大幅度提升。

得益于重庆高新区在区位优势、产业政策、专业配套、人力资源、贴心服务等方面的有力保障，联合微电子、华润微电子在重庆已深耕多年。此次重庆高新区再次发布19条“真金白银”政策，单项最高奖励达5000万元，进一步增强企业的发展信心。

联合微电子中心有限责任公司总经理刘劲表示，联合微电子将更有信心继续围绕建设“33618”现代制造业集群体系，打造国内领先的“硅光+”公共服务平台，积极发展硅光、芯粒集成等技术，开发光电合封CPO技术，研发支撑更高速率传输和更高性能计算的光电融合工艺，持续对外提供从设计、流片到封测的全流程一站式服务。

华润微电子功率器件事业群总经理李超也表示，未来，华润微电子将进一步围绕功率半导体，全力打造百亿车规级功率半导体产业基地。同时，在政府政策的加持下，持续发挥领军企业作用，既受益于政策，也服务于政策，与产业链上下游企业共同促进重庆高新区集成电路产业高质量发展。